多位大佬发声力挺人工智能,网易CEO丁磊表示,用最快的速度探索AI大模型的创新、应用,是网易的首要任务。
华为轮值董事长胡厚崑表示,华为将帮助中国加强人工智能算力。
除了AI走强下,
PCB概念股今天也回暖,弘信电子、金安国纪、天津普林等多股涨停。
PCB的主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接,起电气连接作用。
印制电路板是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能,绝大多数电子设备及产品均需配备,
因而被称为“电子产品之母”。
上游产业链
上游原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨等,其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。
生益电子招股说明书表明,PCB的成本构成为直接材料、直接人工与制造费用。其中直接材料成本占比最高,2019年约为总成本的59.64%。
PCB的原材料占比中,覆铜板占比最高,其次是半固化片、金盐等等原材料,覆铜板原材料占比接近42%。
铜箔是制造覆铜板最主要的原材料,铜箔的价格取决于铜的价格变化,受国际铜价影响较大。
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层,它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。
目前行业核心产业链中上市公司总计不到30家,上游原材料上市公司共计10余家。
其中超华科技、建滔集团和生益电子布局产业链上游及中游,产业链横向延伸能力较强。
中游产业链
中游为PCB原材料及PCB制造厂商,其中中间材料覆铜板和半固化片是重要的原材料。
我国PCB的上游配套产业发展成熟,供应充足、竞争较为充分,有利于PCB行业的发展壮大。
根据Prismark的数据,目前中G印制电路板主要产品类型为多层板、HDI板、柔性板、单面板和双面板等。
分产品来看,2021年我国刚性板的市场规模最大,
其中多层板占比达47.6%,单双面板占比15.5%;其次是HDI板,占比达16.6%;柔性板占比为15%,封装基板占据比重较少为5.3%。
国内PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域,形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。
随着中部省份如湖北、江西的招商力度加大,位于中部省份的PCB企业正成为中GPCB制造业不可忽视的力量。
产业链下游
目前我国印制电路板分布广泛,涵盖通信设备、计算机、消费电子、工业控制、医疗、汽车电子、军事、航天科技等领域。
而不可替代性是印制电路板制造行业得以始终稳固发展的要素之一。
随着科学技术的发展,各类产品的电子信息化处理需求逐步增强,新兴电子产品不断涌现,使印制电路板产品的用途和市场不断扩展。
根据亿渡数据预测,通信、汽车、消费电子领域发展潜力较大,2021-2026年CAGR分别为6.31% 、7.36%、6.66% 。
未来随着通信、汽车和消费电子等下游增长拉动,全球与中G大陆PCB产值将稳健增长。
根据亿渡数据预测, 2026年全球PCB市场规模将达到912.8亿美元。
中G大陆在PCB市场较为活跃,2026年规模将达到486.2亿美元,占全球市场规模的
53.26%
。
重要提示
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